Finden Sie schnell Schutzlacke für elektronische Baugruppen für Ihr Unternehmen: 290 Ergebnisse

BGA-Bestückung von Leiterplatten

BGA-Bestückung von Leiterplatten

BGA-Bestückung von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Höchste Präzision für anspruchsvolle Technologien Entdecken Sie die exzellente BGA-Bestückung (Ball Grid Array) von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem erfahrenen EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Expertise in der Elektronikfertigung. Unsere BGA-Bestückungsdienstleistungen zeichnen sich durch höchste Präzision, modernste Technologie und eine breite Anwendungsvielfalt aus. Merkmale unserer BGA-Bestückungsdienstleistungen: Präzise BGA-Platzierung: Unsere hochqualifizierten Techniker gewährleisten eine genaue und zuverlässige Platzierung von BGA-Komponenten auf Leiterplatten. Modernste Technologie: PDW setzt auf einen bestens ausgerüsteten Maschinenpark und fortschrittliche Bestückungsautomaten, um höchste Effizienz und Präzision sicherzustellen. Vielseitige Anwendungen: Unsere BGA-Bestückungsdienstleistungen sind vielseitig und finden Anwendung in verschiedenen Branchen, von der Telekommunikation über die Medizintechnik bis hin zur Hochtechnologie. BGA-Bestückung für komplexe Schaltungen: Wir beherrschen die BGA-Technik für komplexe Schaltungen und anspruchsvolle Elektronikprojekte. Qualitätskontrolle durch AOI: Automatische Optische Inspektion (AOI) gewährleistet eine umfassende Qualitätskontrolle, indem kleinste Fehler und Unregelmäßigkeiten bei der BGA-Bestückung erkannt werden. Die BGA-Bestückung von PDW Elektronikfertigung GmbH ist darauf ausgerichtet, den steigenden Anforderungen an moderne Elektronik und komplexe Schaltungen gerecht zu werden. Wir verstehen die Bedeutung von Präzision und Qualität in der Elektronikindustrie und bieten maßgeschneiderte Lösungen für individuelle Anforderungen. Vertrauen Sie auf PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für die BGA-Bestückung von Leiterplatten. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich BGA-Bestückung.
Baugruppen für die Medizintechnik

Baugruppen für die Medizintechnik

Baugruppen für die Medizintechnik, sowie kompletten Geräten. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.
Entlackung beschichteter Elektronik

Entlackung beschichteter Elektronik

Entlackung schutzlackierter Baugruppen Strahlende und chemische Entschichtung lackierter und vergossener Baugruppen als Dienstleistung. Der Artikel wird individuell angeboten, da abhängig von Schutzstoff, Alter, Menge, Fläche, etc. Fragen Sie mit einem Muster zur Demo-Entlackung bei uns an! Herstellland: Deutschland
POWER PULSE-Hochspannungs-Pulsgleichrichter für molekulare Präzision bei plasmachemischen Beschichtungen

POWER PULSE-Hochspannungs-Pulsgleichrichter für molekulare Präzision bei plasmachemischen Beschichtungen

Plasmachemische Beschichtungen sind unter verschiedenen Bezeichnungen international bekannt. Sie werden als elektrokeramische Beschichtung, Plasma-Chemische Oxidation (PCO®), Plasma-Elektrolytische Oxidation (PEO) oder Micro Arc Oxidation (MAO) bezeichnet. Mithilfe plasmachemischer Beschichtungen können sehr präzise und belastbare keramikartige Schichten auf Leichtmetallen hergestellt werden. Sie schützen das Trägermaterial äußerst zuverlässig vor Korrosion und Verschleiß – vor allem in hochkorrosiven Bereichen und bei hoher mechanischer Belastung. Ebenso überzeugen sie durch eine ausgezeichnete Chemikalien- und Temperaturbeständigkeit bei extremer Abriebfestigkeit.
Industrielle Klebetechnik

Industrielle Klebetechnik

In der industriellen Klebetechnik bieten wir Ihnen fortschrittliche Lösungen für unterschiedlichste Anwendungen. Unsere Produkte zeichnen sich durch hohe Haftkraft und Zuverlässigkeit aus, geeignet für die Automobilindustrie, den Maschinenbau und andere anspruchsvolle Branchen.
Thermisch leitfähige Klebstoffe

Thermisch leitfähige Klebstoffe

Strukturelle Verklebung und Wärmeabfuhr in einem Wärmeleitklebstoffe werden in der Verbindungstechnik eingesetzt, um Komponenten so miteinander zu fügen, dass eine dauerhafte mechanische Verbindung entsteht und gleichzeitig ein Wärmetransport vom wärmeren zum kälteren Bauteil ermöglicht wird. Thermisch leitendes Kleben ist damit in vielen Fällen eine Alternative zu den herkömmlichen Verbindungsverfahren wie Löten, Schweißen oder Schrauben.
Pulverbeschichtung

Pulverbeschichtung

Tampondruck Siebdruck GEMA Pulverbeschichtungsanlage WURSTER Vorbehandlungsanlage SWISS SPEEDY KONTUR Entgratmaschine MORLOCK Spezialdruckmaschine MM66-100 mit Multipositioniersystem MORLOCK Spezialdruckmaschine MDX 125-150 MIT MS 100 MORLOCK Spezialdruckmaschine MTE Quick 1.1 Siebdruckmaschine ESC ATMA-AT60PP 1/2 Automat Siebdruckmaschine THIEME 1010 1/2 Automat Siebdruckmaschine ISIMAT 1000P 1/2 Automat SIRI Handdruckautoma
Baugruppenlackierung und -verguss

Baugruppenlackierung und -verguss

Hupperz bietet spezialisierte Dienstleistungen zur Lackierung und zum Verguss von Elektronikbaugruppen, um diese vor schädlichen Umwelteinflüssen zu schützen. Die Lackierung umfasst das Auftragen von Schutzlacken, die die Baugruppen vor Feuchtigkeit, Staub und anderen Umwelteinflüssen bewahren. Verschiedene Lacktypen werden je nach spezifischen Anforderungen und Einsatzbedingungen der Baugruppe verwendet, wobei präzise, automatisierte Lackierverfahren gleichmäßige und konsistente Beschichtungen gewährleisten. Beim Verguss werden spezielle Materialien angewendet, die die gesamte Baugruppe umschließen und gegen mechanische Belastungen und Umwelteinflüsse schützen. Dies verbessert die Wärmeableitung und schützt vor thermischen Zyklen sowie Feuchtigkeit und Korrosion.
EMI-shielding - gegen elektromagnetische Störstrahlungen

EMI-shielding - gegen elektromagnetische Störstrahlungen

Elektromagnetische Wellen, auch Radarstrahlen genannt, durchdringen alle elektrischen Nichtleiter ungehemmt. Um die empfindlichen Bauteile elektronischer Geräte vor Störungen zu schützen, ist Shielding ein Muss. Das erreicht man durch chemische oder elektrochemische, d. h. galvanische Metallisierung. Das Beschichten von ABS, ABS/PC-blends, PC und PA-6 bzw. PA-66-Spritzgussteilen erlaubt das Aufbringen einer Metallschicht, die den Anforderungen der FCC, VDE, DIN/ISO, IEC bzw. CISPR entspricht. Chemische Oberflächen: Chemisch Kupfer Chemisch Nickel
Frontplatten und Folienbedienblenden

Frontplatten und Folienbedienblenden

Die Frontplatten und Folienbedienblenden von WITTWER sind mehr als nur Komponenten; sie sind das Gesicht Ihres Steuer- oder Bediengehäuses. Mit über 30 Jahren Erfahrung in der Fertigung bieten wir Ihnen maßgeschneiderte Lösungen, die von der Entwicklung bis zur Serienfertigung reichen. Unsere hochmodernen Bearbeitungszentren garantieren präzise und schnelle Ergebnisse für Ihre spezifischen Anforderungen.
Lohnbeschichtung

Lohnbeschichtung

Für die Leistungsfähigkeit und Lebensdauer eines Werkzeugs ist die optimale Beschichtung von entscheidender Bedeutung. Deshalb sollten Sie auch bei der Nachbeschichtung auf Top-Qualität achten. In den Beschichtungszentren verwenden wir ausschließlich unsere Original-Schichten und unsere Original-Beschichtungstechnologie. Damit Sie sich auch bei Ihren nachbeschichteten Werkzeugen auf höchste Qualität verlassen können. Dazu gehört natürlich das sorgfältige Entschichten der Werkzeuge vor der Neubeschichtung und eine eingehende Kontrolle vor der Wiederauslieferung. Selbstverständlich ist unser Beschichtungsservice nicht nur auf Hartner Werkzeuge begrenzt. Wir beschichten auch Fremdwerkzeuge mit unseren hochwertigen Schichten nach. Und nicht nur das: Auch andere Bauteile veredeln wir in unserer Lohnbeschichtung. Denn unsere Schichten verhelfen nicht nur Werkzeugen zu mehr Leistung und längerer Lebensdauer. Die Hartstoffschichten schützen auch in anderen Bereichen stark belastete Bauteile vor Verschleiß und Korrosion, unsere Gleitschicht MolyGlide reduziert den Reibungswiderstand zum Beispiel in Lagern effektiv. Unser Veredelungsservice: Beschichtung von Werkzeugen und Bauteile
Polyester-Pulverlack – Industrie

Polyester-Pulverlack – Industrie

MEGAPOL® I Serie 130 Die MEGAPOL® I Serie 130 ist ein Polyesterharz-Pulverbeschichtungssystem für den Außeneinsatz. Das Produkt ist kennzeichnungsfrei, verfügt über eine gute Wetterstabilität und eine gute Deckfähigkeit auch auf kritischen Kanten. Da es inklusive Ausgasungsadditiv geliefert wird, ist es auch für verzinkte Untergründe geeignet. ANWENDUNGSBEISPIELE: Gartenmöbel, Stahlkonstruktionen, Baumaschinen, Landmaschinen, Zaunanlagen MEGAPOL® Industrie glatt glänzend (Technisches Merkblatt 130-01) MEGAPOL® Industrie glatt seidenglänzend (Technisches Merkblatt 130-02) MEGAPOL® I-M Serie 130 Die MEGAPOL® I Serie 130 ist ein Polyesterharz-Pulverbeschichtungssystem für den Außeneinsatz. Das Produkt ist kennzeichnungsfrei, verfügt über eine gute Wetterstabilität und gute Deckfähigkeit auch auf kritischen Kanten. Es zeichnet sich durch eine gute Farbtonstabilität bei unterschiedlichen Einbrenntemperaturen und einem dekorativen Metallic-Effekt aus. ANWENDUNGSBEISPIELE: Gartenmöbel, Stahlkonstruktionen, Baumaschinen, Landmaschinen, Zaunanlagen MEGAPOL® Industrie Metallic glatt glänzend (Technisches Merkblatt 130-41) MEGAPOL® Industrie Metallic glatt matt (Technisches Merkblatt 130-44) MEGAPOL® Industrie Metallic Struktur glänzend (Technisches Merkblatt 130-51) MEGAPOL® Industrie Metallic Feinstruktur matt (Technisches Merkblatt 130-64) MEGAPOL® I-MB Serie 130 Die MEGAPOL® I Serie 130 ist ein Polyesterharz-Pulverbeschichtungssystem für den Außeneinsatz. Das Produkt ist kennzeichnungsfrei, verfügt über eine gute Wetterstabilität und gute Deckfähigkeit auch auf kritischen Kanten. Es zeichnet sich durch gute Farbtonstabilität bei unterschiedlichen Einbrenntemperaturen und einem dekorativen PREMIUM Metallic-Effekt aus. ANWENDUNGSBEISPIELE: Gartenmöbel, Stahlkonstruktionen, Baumaschinen, Landmaschinen, Zaunanlagen MEGAPOL® Industrie Metallic MEGABOND® glatt glänzend (Technisches Merkblatt 130-41) MEGAPOL® Industrie Metallic MEGABOND® glatt matt (Technisches Merkblatt 130-44) MEGAPOL® Industrie Metallic MEGABOND® Struktur glänzend (Technisches Merkblatt 130-51) MEGAPOL® Industrie Metallic MEGABOND® Feinstruktur matt (Technisches Merkblatt 130-64) MEGAPOL® I-NT Serie 131 Die MEGAPOL® I-NT Serie 131 ist ein Polyesterharz-Pulverbeschichtungssystem für den Außeneinsatz. Das Produkt ist kennzeichnungsfrei, verfügt über eine gute Wetterstabilität und eine gute Deckfähigkeit auch auf kritischen Kanten. Das Pulver kann bei niedrigen Temperaturen eingebrannt werden. ANWENDUNGSBEISPIELE: Gartenmöbel, Stahlkonstruktionen, Baumaschinen, Landmaschinen, Zaunanlagen MEGAPOL® Industrie Niedrigtemperatur glatt hochglänzend (Technisches Merkblatt 131-00) MEGAPOL® Industrie Niedrigtemperatur glatt glänzend (Technisches Merkblatt 131-01) MEGAPOL® Industrie Niedrigtemperatur glatt seidenglänzend (Technisches Merkblatt 131-02) MEGAPOL® Industrie Niedrigtemperatur glatt seidenmatt (Technisches Merkblatt 131-03) MEGAPOL® Industrie Niedrigtemperatur glatt matt (Technisches Merkblatt 131-04)
PTFE / Epoxidharz Verbundgleitbelag

PTFE / Epoxidharz Verbundgleitbelag

Der PTFE / Epoxidharz Verbundgleitbelag vereint die Vorteile thermoplastischer Gleitfolien und abformbarer Epoxidharz-Gleitbeläge. Er reduziert die Reibung um ca. 50 % gegenüber konventionellen Epoxidharz-Gleitbelägen und bietet hervorragendes Anti-Stick-Slip-Verhalten. Mit einer höheren Steifigkeit und geringerer Kontaktverformung garantiert dieser Verbundgleitbelag hohe Zuverlässigkeit und niedrige Herstellkosten durch den Wegfall der maschinellen Nachbearbeitung.
Oberflächentechnik für Kunststoffe

Oberflächentechnik für Kunststoffe

Für unsere Oberflächentechniken kommen modernste Anlagen zum Einsatz, um die verschiedensten Oberflächengestaltungen umzusetzen. Unser Leistungsspektrum reicht dabei von der Lackierung und Verchromung bis hin zur Laserung und Bedruckung. Ziel ist dabei eine funktionale oder dekorative Veredelung der Oberflächen. Wir betreiben seit 2006 erfolgreich eine Roboteranlage, seit 2020 zusätzlich eine hochmoderne High End Finishing Anlage.
LED-Produktion & Elektronik Produktion

LED-Produktion & Elektronik Produktion

Viele Anwendungen und Zukunftsprojekte benötigen LEDs mit speziellen Wellenlängen, Bauformen und Leistungen. Wir entwickeln und fertigen LEDs nach Ihren Anforderungen. Wir entwickeln und fertigen Elektronik für alle Anwendungen, insbesondere sind wir auf LED Lösungen für Medizin, Beleuchtung und Fahrzeugbau spezialisiert in welchen meist LEDs aus unserer eigenen Entwicklung zum Einsatz kommen. Viele Anwendungen und Zukunftsprojekte benötigen LEDs mit speziellen Wellenlängen, Bauformen und Leistungen. Wir entwickeln und fertigen LEDs nach Ihren Anforderungen. Durch unsere Kooperation mit den führenden Herstellern von Rohwafern fertigen wir in kürzester Zeit Prototypen- und Serien LED. ETS LEDs sind erfolgreich in vielen innovativen Produkten im Einsatz. Neben speziellen Beleuchtungsaufgaben finden die LEDs sehr oft Anwendung in der Medizintechnik. ETS-LEDs sind z.B. führend beim Einsatz in Sonderanwendungen, in dem spezielle Wellenlängen im UV- und Infrarotbereich gefordert sind.
SMD Temperatursensoren für Sinter- und Lötverbindung – Optimaler Schutz für Power Elektronik

SMD Temperatursensoren für Sinter- und Lötverbindung – Optimaler Schutz für Power Elektronik

im SMD-Format eignet sich ideal für Anwendungen in der Automobilindustrie, der Medizintechnik und anderen Bereichen, in denen hohe Temperaturen auftreten können. Mit seiner robusten Bauweise und der Möglichkeit der direkten Integration in Leiterplatten bietet dieser Sensor eine zuverlässige und genaue Temperaturmessung. Dank seiner sinterbaren Eigenschaft kann er auch in anspruchsvollen Umgebungen eingesetzt werden. Der Sensor ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich und kann einfach in bestehenden Schaltungen integriert werden.
Epoxidharzsystem für den Elektronik Verguss

Epoxidharzsystem für den Elektronik Verguss

Warmhärtendes, niedrigviskoses, selbstverlöschendes Epoxidharz Vergusssystem für elektronische Bauteile. Die brandhemmenden Eigenschaften werden durch eine spezielle Füllstoffkomposition erreicht. Der Einsatz toxischer Halogene erübrigt sich dadurch. Das Sedimentationsverhalten der Feststoffe ist soweit optimiert, dass eine schnelle Verarbeitung der Komponenten bei sachgemäßer Anwendung gewährleistet ist.
Antistatische Folien für diverse Anwendungen

Antistatische Folien für diverse Anwendungen

Neben unserem Angebot im Bereich der Lebensmittelverpackung und der Verpackung von Pharmazeutischen Erzeugnissen liefern wir bei Obermühle ebenfalls eine große Auswahl von Folien für den Einsatz in technischen Zusammenhängen und Anwendungsbereichen. Ein umsatzträchtiger Bereich ist hierbei für Obermühle die nachhaltige Fertigung von antistatischen Folien und Beuteln für die unterschiedlichsten Aufgaben und technischen Bereiche. Sprechen Sie uns gerne entlang Ihres spezifischen technischen Themas an, wir beraten Sie gerne. Unsere antistatische Verpackung antistatische Folie Die Folientypen können sich in Bezug auf die Anwendungsbereiche überschneiden, d.h. für mehrere Verpackungsanwendungen gut geeignet sein. Sollen Sie Fragen zu einem bestimmten Folientyp und seiner Anwendung oder Individualisierung haben, sprechen Sie uns gern an, wir beraten Sie ausführlich. Von der Transportfolie für den LCD-Flachbildschirm, bis hin zur Prozessorschutzfolie
Beschichtung und Lackierung in Auftragsfertigung

Beschichtung und Lackierung in Auftragsfertigung

Reinigung von Flachbaugruppen vor der Beschichtung Vollständige Schutzbeschichtung von einseitig und beidseitig bestückten Leiterplatten, Hybridschaltungen und Bauelementen im Tauchverfahren Technische Beratung und Design-Betreuung Projekt- und Entwicklungsstudien zur Bestimmung von optimalen Reinigungs-, Material- und Verfahrensparametern Null-, Versuchs-, und Freigabeserien vor dem Kauf einer Beschichtungsanlage Oberflächenbehandlung mit feuchteabweisenden Materialien (Surface-Modifier) 2K – Dickschichtbeschichtungen und Verguss Mikrobeschichtungen Kundenspezifische Prozessentwicklung und Konstruktion von Lackieranlagen Beschichtungsverfahren und Beschichtungsprozess Reinigen (Nassverfahren, HFE, Plasmabehandlung) Schutzlackierung im Tauchverfahren (Dip-Coat)
Prüfanlagen für die Elektronikfertigung

Prüfanlagen für die Elektronikfertigung

Neue Fertigungsverfahren im Bereich Elektronik bieten Möglichkeiten, Produkte zu verbessern oder neu zu gestalten. Zur Erfüllung der Qualitätsstandards sind leistungsstarke und innovative Prüfanlagen unerlässlich. Messungen mit hoher räumlicher Auflösung und schneller Taktzeit ist eine Schlüsselkompetenz von Intego. Unsere Prüfanlagen weisen ein abgestimmtes Verhältnis von Automation, Bildaufnahme und Datenauswertung auf. Wir fertigen robuste Prüfanlagen für die Herstellung von Platinen, Leiterplatten sowie gedruckter und flexibler Elektronik (Displays). Das Knowhow von Intego ermöglicht die Identifizierung herausfordernder Defekte, die sich auch unterhalb der Oberfläche befinden können. Ein System ist die Inspektion von Chips mittels lock-in Thermographie, welche das Signal der IR Strahlungsintensität von Elektroniken visualisiert. Spezielle Laser und Blitzlampen erzeugen dabei einen sehr kurzen Wärmeeintrag (10 ms) auf den Chip, der einen messbaren Wärmefluss generiert. In den meisten Fällen kann eine Auflösung < 1 µm erreicht werden. Der Einbau leistungsstarker Mikroelektronik in Umgebungen mit hohen Temperaturen erfordert die Verwendung keramischer Leiterplatten. Die mechanische Integrität der fertigen und mit Bauteilen bestückten Keramiksubstrate ist ein wichtiges Kriterium. Das Intego System für die Inspektion von Keramiken bietet hierfür eine hochtechnologische Lösung für die Inspektion in Ihrer Fertigung. Intego ist Spezialist für die hochauflösende Prüfung kleiner Strukturen auf Elektroniken (Bauelemente, Lithographie, SMDs). Die möglichen Inspektionsziele sowie die zur Verfügung stehenden Messeinheiten orientieren sich am Mikroskopscanner.
Einseitige Leiterplatten

Einseitige Leiterplatten

Unsere einseitigen Leiterplatten bieten eine kosteneffiziente und zuverlässige Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen. Diese Leiterplatten bestehen aus einem einzelnen Schichtträger, der auf einer Seite mit einer leitenden Kupferschicht beschichtet ist, um die elektrische Verbindung zwischen den Komponenten herzustellen. Eigenschaften: Einfache Struktur: Einseitige Leiterplatten sind einfach in der Struktur aufgebaut, was sie ideal für grundlegende Anwendungen macht. Kosteneffizient: Diese Leiterplatten bieten eine kostengünstige Lösung für Projekte mit begrenztem Budget. Leichtgewichtig: Durch ihre einlagige Struktur sind sie leicht und gut für Anwendungen geeignet, bei denen Gewicht eine Rolle spielt. Platzsparend: Einseitige Leiterplatten sind platzsparend und eignen sich gut für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot. Vielseitige Anwendbarkeit: Sie eignen sich für eine Vielzahl von Anwendungen wie Spielzeug, Haushaltsgeräte, Beleuchtung, Steuerungen und mehr. Anwendungsbereiche: Elektronik für den Heimgebrauch Industrielle Steuerungssysteme Beleuchtungsanwendungen Kommunikationselektronik Automobiltechnik Unterhaltungselektronik Qualität und Zuverlässigkeit: Unsere einseitigen Leiterplatten entsprechen den höchsten Qualitätsstandards und werden mit modernster Fertigungstechnologie hergestellt. Jede Leiterplatte durchläuft strenge Qualitätskontrollen, um eine hohe Zuverlässigkeit und Leistung sicherzustellen. Kundenspezifische Lösungen: Wir bieten auch maßgeschneiderte einseitige Leiterplatten an, die den spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung entsprechen. Kontaktieren Sie unser Team, um mehr über unsere Leistungen im Bereich der Leiterplattenfertigung zu erfahren. Wählen Sie unsere einseitigen Leiterplatten für kosteneffiziente, zuverlässige und maßgeschneiderte Lösungen für Ihre elektronischen Anwendungen.
Leiterplattenreinigungsanlage

Leiterplattenreinigungsanlage

Die Leiterplattenreinigungsanlage ist ein entscheidendes Element in der Elektronikfertigung, das sicherstellt, dass alle Leiterplatten frei von Verunreinigungen und Rückständen sind. Bei GCD Electronic GmbH setzen wir modernste Reinigungsanlagen ein, um die Qualität und Zuverlässigkeit unserer Produkte zu gewährleisten. Diese Anlagen bieten eine gründliche und effiziente Reinigung, die die Lebensdauer und Leistung der Leiterplatten verbessert. Unsere Kunden profitieren von der hohen Qualität der Reinigung, die durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen erreicht wird. Diese Technologie ist besonders wichtig für die Herstellung von empfindlichen elektronischen Geräten, da sie das Risiko von Fehlfunktionen und Ausfällen minimiert. Durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.
Materialfeuchte- & Beschichtungsmessung

Materialfeuchte- & Beschichtungsmessung

Die Materialfeuchte kann berührend (Leitfähigkeits-, Kapazitäts- oder Mikrowellenmessung) oder berührungslos gemessen werden. Die Messgeräte der AIR-tec GmbH messen den Wassergehalt (Materialfeuchte) in Lebens- und Futtermittel, sowie in Papier, Granulaten und Biomasse berührungslos und kontinuierlich durch NIR- Absorption mit unterschiedlichen Messwellenlängen. Die vielfältigen Möglichkeiten der NIR- Absorption werden auch zur berührungslosen Messung von Fett und Protein (in Futtertrocknungen), sowie von wässrigen und organischen Beschichtungen und von Foliendicken genutzt. Sensoren zur berührungslosen Temperaturmessung ergänzen dieses Produktprogramm.
Elektrisch leitfähige, antistatische PE- und PUR-Schaumstoffe

Elektrisch leitfähige, antistatische PE- und PUR-Schaumstoffe

Verarbeitungseigenschaften und Konfektionsmöglichkeiten wie bei den herkömmlichen PE- und PUR-Schaumstoffen sind selbstverständlich. Elektrisch leitfähige, antistatische PE- und PUR-Schaumstoffe Elektrische Leitfähigkeit mit 10/3 - 10/6 Ohm sowie antistatische Eigenschaften mit 10/7 bis 10/11 Ohm bei verschiedenen Härten und Raumgewichten zeichnen sämtliche unserer ESD-fähigen Schaumstoffe aus. Verarbeitungseigenschaften und Konfektionsmöglichkeiten wie bei den herkömmlichen PE- und PUR-Schaumstoffen sind selbstverständlich.
Isolationsfilm silikonbeschichtet

Isolationsfilm silikonbeschichtet

TFO-F-SI thermisch leitfähige Folie aus einem elektrisch isolierenden Trägerfilm mit wärmeleitenden Silikonbeschichtungen auf beiden Seiten zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine gute Leitfähigkeit. Unter Druck stellt sich ein sehr geringer thermischer Gesamtwiderstand ein. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Der Trägerfilm sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Sehr guter thermischer Kontakt • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Hohe mechanische Stabilität durch Trägerfilm • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung
Protective Coating von Graphitelektroden

Protective Coating von Graphitelektroden

Reducing the specific graphite consumption is one major issue for electric steel plants and can be achieved in several ways, particularly by protecting the electrode surface from oxidation or at least delaying the start of the oxidation process. For more than 40 years, the most efficient technique applied in electric steel production is the special Graphite Cova protective coating for graphite electrodes. All over the world, Graphite Cova is the only producer of this type of coating which is used in metallurgy (electric steel production) as well as in the production of non-metal and mineral products by electric arc treatment (mineral wool, corund, silicium, etc.). The production of protective coating is a high-tech process made on machines designed especially for this purpose. On EAFs, where water spray cooling is applied for reducing the specific graphite consumption, a further reduction of 10 to 15% can be achieved by using coated electrodes. On LFs, however, the specific graphite consumption can be reduced by up to 30% by using coated electrodes (depending on the operation conditions of the furnace). The Graphite Cova coating process has been improved continuously during the last 20 years and is available today in two main types: “white coating” and “black coating”. The latest patent for the technological development of coating dates from the year 2000. CONTACT: Mr. Riju Chatterjee e-mail: chatterjee@graphitecova.com Phone: +49 911 5708305 Mobile: : +49 176 1 5708 202 / +49 155 1 0556 253 E-Mail: chatterjee@graphitecova.com
THT Bestückung - Löten von Leiterplatten

THT Bestückung - Löten von Leiterplatten

Unser Anspruch bei der THT-Bestückung Ihrer Elektronik besteht darin, den größtenteils manuell durchgeführten Prozess nicht nur zuverlässig, sondern auch in höchster Qualität und Präzision auszuführen. Den vielfältigen Herausforderungen, die sich in diesem anspruchsvollen Bereich ergeben, begegnen wir mit klaren Vorgaben und strengen Qualitätsstandards. Zudem setzen wir auf gut geschulte Fachkräfte, die über umfangreiche Erfahrung verfügen und in einem optimalen, ergonomischen Umfeld arbeiten. Dazu kommt der Einsatz modernster Technik und innovativer Lösungen, die sicherstellen, dass jeder Schritt des Prozesses zu einem erstklassigen Endprodukt führt.
Herstellverfahren von starrflexiblen Leiterplatten

Herstellverfahren von starrflexiblen Leiterplatten

Das Herstellverfahren ist durch das Verpressen von zwei unterschiedlichen Materialarten gekennzeichnet. Zuerst werden die FR4-Kerne analog eines Multilayers hergestellt. Parallel dazu wird die ein- oder zweilagige Flexschaltung auf Polyimid produziert. Anschließend werden diese Halbfabrikate mit einem eigenen Pressvorgang zu einem starr-flexiblen Verbund verpresst, wobei sogenannte Low flow- oder No flow Prepregs als Verbundmaterial dienen. Diese Verbundschichten werden vor dem Pressvorgang mechanisch strukturiert. Das heißt: die späteren flexiblen Bereiche werden ausgefräst, damit hier keine Verklebung der FR4-Kerne mit dem Polyimidmaterial stattfindet. Anschließend erfolgt die Weiterbearbeitung in Standardprozessen. Bei der Konturbearbeitung werden schlussendlich die Übergänge von den starren auf die flexiblen Bereiche mit einer Nut tiefengefräst und somit das nicht verklebte starre Material über den flexiblen Bereichen entfernt.
Kosteneffizient und schnelle Leiterplattenbestückung

Kosteneffizient und schnelle Leiterplattenbestückung

Unsere Stärken liegen hierbei in der Flexibilität unserer Fertigung, der Qualität der Fertigerzeugnisse und der außerordentlich schnellen und termingerechten Lieferung. Ob einlagige, mehrlagige (Multilayer), starre oder flexible Platine – wir verarbeiten nahezu jede Art von Leiterkarte. Wir fertigen ausschließlich nach den Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen, der IPC-A-610 Klasse 2/3, und gewährleisten unseren Kunden hierdurch den höchsten Qualitätsstandard. Unser Technologiespektrum im Bereich Leiterplattenbestückung: SMD-Bestückung, THT-Bestückung und Mischbestückung Verarbeitung von Bauteilen ab Bauform 0402 , Fine Pitch, QFN Verarbeitung von einlagigen. mehrlagigen (Multilayer), flexiblen und starrflex Leiterplatten Einseitige und beidseitige Bestückung Fertigung nach IPC 610A Klasse 2/3 Diverse Klebetechniken für beidseitige Mischbestückung Programmierung von Mikroprozessoren Wellen-, Reflow-, Selektiv- und Handlöten AOI- und Flying-Probe Test RoHS konforme und bleihaltige Fertigungsverfahren Bauteilbeschaffung und Lagerkonzepte Just in Time Lieferung
Energieübertragungssysteme, kontaktlose

Energieübertragungssysteme, kontaktlose

Kundenspezifische Schalenkerne für Drehübertrager von Blinzinger Elektronik. Kundenspezifische Schalenkerne Blinzinger ist der Spezialist für das Design und die Herstellung von Schalenkernen in kundenspezifischen Ausführungen die sich für vielfältige Anwendungen wie der kontaktlosen Daten/Energieübertragung (Drehübertrager) oder der Sensortechnik eignen. Die Kerne sind in individuellen Abmessungen und mit Öffnungen oder Nuten für Anschlussleitungen erhältlich, wobei Außendurchmesser von bis zu 200mm aus einem Stück realisierbar sind. Die Mittelachsen sind auch bei großen Bauhöhen präzise zentriert, wodurch sich die Kerne sehr gut für Drehgeber / Drehübertrager eignen.